| :: [글로벌 반도체 패키징장비 제조기업] Advanced Solutions FAE :: | |
| Company Introduction | 글로벌 반도체 장비업체 |
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| Job Description | 1) 첨단 반도체 패키징 장비의 고객사 설치 및 런칭 현장 지원 2) 전체 운영 프로세스 지원 및 고객과의 기술 커뮤니케이션 주도 3) 예방 정비 활동 수행 4) 공정 문제 분석 및 솔루션 개발 5) 하드웨어 및 소프트웨어 트러블슈팅 및 수리 6) 고객사 엔지니어 대상 장비 사용 교육 7) 내부 팀 및 고객 간 원활한 커뮤니케이션 및 문제 해결 지원 |
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| Job Requirement | [자격요건] •기계공학, 전자공학 또는 관련 전공의 학사 이상 학위 •한국어 및 영어 모두에서 우수한 구두 및 문서 커뮤니케이션 능력 •고도의 정밀 장비에 대한 높은 이해도와 기술적 역량 보유 •세부사항에 주의하며, 높은 정확성을 유지할 수 있는 분석적 사고 능력 •MS Office (Excel, Word, PowerPoint, Outlook) 활용 능숙 [우대사항] •Excel 매크로 작성 등 고급 Excel 스킬 보유자는 우대 •JMP, Minitab, MATLAB, Python 등 데이터 분석 툴 사용 경험 우대 •데이터 및 공정 파형 분석 경험 보유자는 강점으로 간주 •Flip Chip, Die Attach, 또는 Thermo-Compression Bonding 관련 경험자 우대 •오실로스코프 등 계측 장비를 활용한 첨단 장비 트러블슈팅 경험자 우대 |
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| Location | 경기(성남시) | Degree Level | 대졸이상 |
| Career Level | [협의] | ||
| No. of Recruitment | 0 | ||
| Salary | 업계최고대우 | ||
| Required Document | 국문/영문 이력서 (각 회사별 경력 상세) | ||
| Others | - 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락 - 해외여행에 결격 사유가 없는 자 - 이력서에 연락처, 희망연봉 게재 |
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| Contact/Inquiry | 정수경 / 컨설턴트 02-6281- 5072 skjeong@nterway.com |
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